LVDS信號(hào)不僅是差分信號(hào)，而且還是高速數(shù)字信號(hào)。因此LVDS傳輸媒質(zhì)不管使用的是PCB線還是電纜，都必須采取措施防止信號(hào)在媒質(zhì)終端發(fā)生反射，同時(shí)應(yīng)減少電磁干擾以保證信號(hào)的完整性。只要我們?cè)赑CB布線設(shè)計(jì)時(shí)考慮到以上這些要素，設(shè)計(jì)高速差分線路板并不很困難。

 

下面簡(jiǎn)要介紹PCB設(shè)計(jì)處理LVDS信號(hào)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1. 布成多層板有LVDS信號(hào)的電路板一般都要布成多層板。由于LVDS信號(hào)屬于高速信號(hào)，與其相鄰的層應(yīng)為地層，對(duì)LVDS信號(hào)進(jìn)行屏蔽防止干擾。對(duì)于密度不是很大的板子，在物理空間條件允許的情況下，最好將LVDS信號(hào)與其它信號(hào)分別放在不同的層。例如，在四層板中，通?？梢园匆韵逻M(jìn)行布層：LVDS信號(hào)層、地層、電源層、其它信號(hào)層。

2. LVDS信號(hào)阻抗計(jì)算與控制。LVDS信號(hào)的電壓擺幅只有350mV,適于電流驅(qū)動(dòng)的差分信號(hào)方式工作。為了確保信號(hào)在傳輸線當(dāng)中傳播時(shí)不受反射信號(hào)的影響，LVDS信號(hào)要求傳輸線阻抗受控，通常差分阻抗為100¬+/-10Ω。阻抗控制的好壞直接影響信號(hào)完整性及延遲。

 

如何對(duì)其進(jìn)行阻抗控制呢？

（1）確定走線模式、參數(shù)及阻抗計(jì)算。LVDS分外層微帶線差分模式和內(nèi)層帶狀線差分模式。阻抗可以通過(guò)合理設(shè)置參數(shù)，利用相關(guān)軟件計(jì)算得出。通過(guò)計(jì)算，阻抗值與絕緣層厚度成正比，與介電常數(shù)、導(dǎo)線的厚度及寬度成反比。

 

（2）走平行等距線及緊耦合原則。確定走線線寬及間距后，在走線時(shí)嚴(yán)格按照計(jì)算出的線寬和間距，兩線的間距要一直保持不變，也就是要保持平行（可以放圖）。同時(shí)在計(jì)算線寬和間距時(shí)最好遵守緊耦合的原則，也就是差分對(duì)線間距小于或等于線寬。當(dāng)兩條差分信號(hào)線距離很近時(shí)，電流傳輸方向相反，其磁場(chǎng)相互抵消，電場(chǎng)相互耦合，電磁輻射也要小得多。而且要兩條線走在同一層，避免分層走線。因?yàn)樵赑CB板的實(shí)際加工過(guò)程中，由于層疊之間的層壓對(duì)精確度大大低于同層蝕刻精度，以及層壓過(guò)程中的介質(zhì)流失，不能保證差分線的間距等于層間介質(zhì)厚度，會(huì)造成層間差分對(duì)的差分阻抗變化。

 

（3）走短線、直線。為確保信號(hào)的質(zhì)量，LVDS差分對(duì)走線應(yīng)該盡可能地短而直，減少布線中的過(guò)孔數(shù)，避免差分對(duì)布線太長(zhǎng)，出現(xiàn)太多的拐彎，拐彎處盡量用45°或弧線，避免90°拐彎。不同差分線對(duì)間處理LVDS對(duì)走線方式的選擇沒(méi)有限制，微帶線和和帶狀線均可，但是必須注意要有良好的參考平面。對(duì)不同差分線之間的間距要求間隔不能太小，至少應(yīng)大于3-5倍差分線間距。必要時(shí)在不同差分線對(duì)之間加地孔隔離以防止相互間的串?dāng)_。

 

LVDS信號(hào)盡量遠(yuǎn)離其它信號(hào)。LVDS差分信號(hào)不可以跨平面分割。盡管兩根差分信號(hào)互為回流路徑，跨分割不會(huì)割斷信號(hào)的回流，但是跨分割部分的傳輸線會(huì)因?yàn)槿鄙賲⒖计矫娑鴮?dǎo)致阻抗的不連續(xù)（如圖所示，其中GND1、GND2為L(zhǎng)VDS相鄰的地平面）。

圖1：差分對(duì)線接收端的匹配電阻的布局。
對(duì)接收端的匹配電阻到接收管腳的距離要盡量靠近。同時(shí)匹配電阻的精度要控制。對(duì)于點(diǎn)到點(diǎn)的拓?fù)?，走線的阻抗通?？刂圃?00Ω,但匹配電阻可以根據(jù)實(shí)際的情況進(jìn)行調(diào)整。電阻的精確度最好是1％-2％。因?yàn)楦鶕?jù)經(jīng)驗(yàn)，10％的阻抗不匹配就會(huì)產(chǎn)生5％的反射。 

 

串行LVDS信號(hào)的仿真分析

以上分析了LVDS信號(hào)設(shè)計(jì)時(shí)必須注意的事項(xiàng)，雖然在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候一般都會(huì)遵守以上的規(guī)則進(jìn)行，但是為了能夠提高設(shè)計(jì)的正確性和準(zhǔn)確行必須對(duì)PCB進(jìn)行信號(hào)完整行仿真，通過(guò)仿真得到信號(hào)的串?dāng)_、延時(shí)、反射和眼圖波形，從而達(dá)到設(shè)計(jì)即正確的目標(biāo)。信號(hào)完整性問(wèn)題的仿真流程是先建立元器件的仿真模型，然后進(jìn)行前仿真確定布線過(guò)程的參數(shù)和約束條件，物理實(shí)現(xiàn)階段按照約束條件進(jìn)行設(shè)計(jì)，最后進(jìn)行后仿真，驗(yàn)證設(shè)計(jì)是否滿足設(shè)計(jì)要求。在整個(gè)流程中模型的精確性直接影響仿真的結(jié)果，而在前仿真和后仿真階段用到的仿真分析方法對(duì)于仿真結(jié)果同樣至關(guān)重要，而在本設(shè)計(jì)中采用了精確度較高的spice模型。下面結(jié)合實(shí)際的項(xiàng)目來(lái)說(shuō)明仿真在本設(shè)計(jì)的實(shí)施過(guò)程。 
 

1. PCB疊層設(shè)置

由上面的分析知道，PCB板的疊層設(shè)置和信號(hào)的耦合以及阻抗計(jì)算都有著密切的關(guān)系，所以在開(kāi)始PCB設(shè)計(jì)之前必須進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)，然后進(jìn)行信號(hào)的阻抗計(jì)算。在本設(shè)計(jì)中的疊層設(shè)計(jì)見(jiàn)下圖：

圖2：疊層設(shè)計(jì)由于PCB密度較高，本設(shè)計(jì)采用10層板的疊層結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)合理的安排疊層厚度，通過(guò)allegro計(jì)算，表面微帶和內(nèi)層帶狀線的差分線在線寬6㏕線間距6㏕時(shí)，阻抗理論計(jì)算值分別為100.1和98.8Ω。符合阻抗控制要求。 

 

2. 設(shè)置直流電壓值

這一步驟主要是為某些特定的網(wǎng)絡(luò)（一般是電源地等）指定其直流電壓值，確定DC電壓加在網(wǎng)絡(luò)上，執(zhí)行EMI仿真需要確定一個(gè)或多個(gè)電壓源管腳，這些電壓值包涵了模型在仿真過(guò)程中使用的參考電壓信息。 

 

3. 器件設(shè)置

在allegro仿真的時(shí)候allegro會(huì)把器件分成三大類：IC、連接器和分立器件（電阻電容等），allegro會(huì)依據(jù)器件類型來(lái)給器件的管腳分配仿真屬性，分立器件和連接器的管腳屬性為UPSPEC，而IC的管腳屬性可以為IN、OUT和BI等。

 

4. 模型分配

在板級(jí)高速PCB仿真過(guò)程中主要用要的模型有器件模型和傳輸線模型。器件模型一般是由器件生產(chǎn)廠家提供的。在高速串行信號(hào)中，我們采用的是精度更高的SPICE模型來(lái)進(jìn)行仿真分析。傳輸線模型則是通過(guò)仿真軟件建模形成的。信號(hào)在傳輸時(shí)，傳輸線會(huì)使得信號(hào)完整性問(wèn)題突出，因此仿真軟件對(duì)傳輸線精確建模的能力直接影響仿真結(jié)果。

圖3：差分對(duì)線模型b:帶狀線   c: 微帶線而信號(hào)路徑和返回路徑所在的傳輸線不可能是理想的導(dǎo)體，因此它們都有有限的電阻，電阻的大小由傳輸線的長(zhǎng)度和橫截面積決定。任何傳輸線都可以劃分為一系列串接線段。同樣的在傳輸線之間的介質(zhì)也不可能是理想的絕緣體，漏電流總是存在的。實(shí)際的傳輸線模型由無(wú)數(shù)個(gè)短線段組成，短線段的長(zhǎng)度趨于零。  關(guān)于傳輸線的模型是allegro自動(dòng)分配的。仿真的時(shí)候主要是分配器件模型。 

 

5. SI檢查

SI Audit功能是用來(lái)檢查某一個(gè)特殊的網(wǎng)絡(luò)或者一群網(wǎng)絡(luò)是否能夠被提取出來(lái)進(jìn)行分析，一般就是設(shè)置我們需要關(guān)注的高速網(wǎng)絡(luò)，本設(shè)計(jì)主要關(guān)注LVDS串行信號(hào)。 

 

6. 提取網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?/strong>