1、器件規(guī)格書中應說明基體材料，以便全面地了解器件的PCBA工藝性。

2、元器件基體材料的CTE（熱膨脹系數(shù)）不應與所用PCB基材的CTE相差太大。通常選用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。

3、器件資料中應說明引線及引線框架材料，以便全面地了解器件的PCBA加工工藝性。用于制作引線框架和相關零件的金屬材料主要有（不限于）可伐合金、鐵鎳合金、銅、銅鐵合金等。

4、器件資料中應說明外引線涂層及涂層制作工藝。

5、元器件的封裝尺寸：封裝遵循的標準不同，元器件的封裝尺寸可能會有所不同，常用的關于封裝的幾個世界標準機構有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD（美國），IECQ（歐洲），EIAJ（日本），供應商需提供元器件封裝尺寸所遵循的標準，其中EIAJ多采用公制尺寸封裝，其余標準多采用英制尺寸封裝，選擇按EIAJ標準封裝的器件需要注意正確選取相應的焊盤庫。

6、元器件的封裝應有極性標識。