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14層工控主板PCB設(shè)計_25G高速信號_BGA盤上孔

項目名稱 工控主板PCB設(shè)計
設(shè)計軟件:  Allegro
PCB層數(shù):14層
設(shè)計特點:25G高速信號,10度角布線
設(shè)計周期:12天

【產(chǎn)品描述】

工控主板PCB設(shè)計特點:
1、集成度高,密度大,BGA盤上孔、濾波電容改成不規(guī)則形狀;
2、25G高速信號,10度角布線,采用Intel 推薦的10 度角設(shè)計是一種常規(guī)的解決玻纖效應(yīng)的做法。
 
PCB制板參數(shù):
PCB名稱:14層
PCB類別:通孔板
PCB板材:Htg70
PCB板厚:2.0MM
單板尺寸:458*208MM
表面處理: 沉金工藝
PCB銅厚:1OZ
最小線寬:4MIL
最小線距:4MIL
最小孔徑:8MIL
阻抗控制:+/-5%
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