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高性能PCB設計研發(fā)周期的挑戰(zhàn)

發(fā)布時間 :2016-06-27 15:31 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
    PCB設計是一門沒有最好只有更好的藝術,一個性能優(yōu)良的PCB設計,常常面臨研發(fā)周期的挑戰(zhàn)。
    統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,一臺筆記本的設計,從立項到上市,一般只有半年的時間。一款手機的研發(fā),從立項到上市,平均只有3個月的時間。作為產品研發(fā)中的重要一環(huán),PCB設計時間也逐漸被壓縮、壓縮再壓縮。
    1985年4月,東芝公司溝口哲也工程師設計出了一臺命名為T1100袖珍的機器,引領了計算機行業(yè)的興起。自那以后,計算機主板的研發(fā)周期也明顯加快了節(jié)奏。
 
工作方式
 單兵作戰(zhàn)
 3人接力3班倒
 并行設計
設計時間
 30天
 18天
 15天
優(yōu)點
 單人負責,中途無交接,溝通成本低
 交期較快、多人智慧
 交期靈活,容易控制,多人同時工作,易于溝通,多人智慧。
缺點
 周期長,知識面受限
 工程師難以接受,夜班效率低,與周邊資源溝通不便,3次交接,傳遞效率低
 要求具備一定的團隊規(guī)模,人員效率略為下降。
適用范圍
 適用于小型公司或簡單單板。
 無需與周邊資源的溝通,復雜單板,特例情況下和并行設計配合使用
 復雜或較復雜單板,設計周期短。廣泛應用于大中型EDA團隊
 
    其次,提前介入產品研發(fā)流程,減少后續(xù)返工
    在總體方案設計階段,PCB工程師即介入研發(fā),重點參與產品的系統(tǒng)架構設計、論證;在總體設計階段,開展初期PCB設計可行性評估;在詳細設計階段,同步原理方案設計,參與器件選型、結構設計、熱設計,這樣當研發(fā)進入PCB設計流程后,主體工作便簡化了,同時減少了因器件體積過大、驅動能力不夠、拓撲方案不可行以及結構散熱等問題帶來的PCB設計過程中的返工。
 
    再次,“一板成功”的設計理念
    IBM的高級顧問曾指出國內某研發(fā)團隊存在的問題:“沒有時間把事情一次性做好,但卻有時間把事情一做再做”,在當前的市場競爭環(huán)境下,擁有經驗豐富的PCB設計工程師,健全設計流程,并借助各種工具軟件,力爭一板成功。節(jié)省的不僅僅是少做了一板PCB的費用,更是節(jié)省了一個全流程的研發(fā)周期。為產品贏得市場機會窗。不管是PCB工程師自身,還是產品研發(fā)主管,都必須具備PCB研發(fā)“一板成功”的理念。
 
    最后,模塊重用,重視技術沉淀
    在筆者接觸的多家國內知名公司,他們非常重視模塊重用,在確保技術沉淀的同時,也有效的縮短了PCB設計時間。
    總之,我們要在設計理念上,提前介入研發(fā),采用并行設計,采納一板成功、減少研發(fā)次數(shù)的理念,加上諸如Cadence PSD的先進工具軟件,我們不需要過度加班,更不需要兩班乃至三班倒即可解決PCB的研發(fā)周期問題。


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