PCBA打樣焊接要具備的條件
1. 使焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性，是指合金在適當的溫度下，能在被焊金屬材料與焊錫之間形成良好結合的性能。并非所有的金屬都具有良好的可焊性。為提高可焊性，可采取表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。
2. 保持焊件表面清潔
為了實現焊料與焊件的良好結合，焊接表面必須保持清潔。即使是可焊性較好的焊件，也可能因儲存或污染而在焊件表面產生有害滲入的氧化膜和油漬。焊接前必須清除臟膜，否則無法保證焊接質量。
3. 使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應選用不同的焊劑。在焊接印刷電路板等精密電子產品時，通常采用松香基助焊劑，以保證焊接可靠穩(wěn)定。
4. 焊接件應加熱到適當的溫度
焊接溫度過低，不利于焊料原子的穿透，不能形成合金，所以很容易形成焊接故障；如果焊接溫度過高，焊料會處于非共晶狀態(tài)，加速助焊劑的分解揮發(fā)，降低焊料質量，嚴重的情況下會導致印刷電路板上的焊盤脫落。
5. 合適的焊接時間
焊接時間是指整個焊接過程中發(fā)生物理和化學變化所需的時間。在確定焊接溫度時，應根據焊件的形狀、性質和特性確定合適的焊接時間。焊接時間過長，部件或焊接件易損壞；如果太短，則不能滿足焊接要求。一般每個焊點焊接時間最長為5s。
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