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PCBA加工組裝工藝流程簡(jiǎn)述

發(fā)布時(shí)間 :2020-12-17 17:28 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工組裝過(guò)程中的各個(gè)階段,包括在電路板上印刷錫膏、元器件的貼裝、焊接、檢驗(yàn)和測(cè)試。所有這些過(guò)程都是必需的,需要監(jiān)控以確保生產(chǎn)出最高質(zhì)量的PCBA產(chǎn)品。現(xiàn)在幾乎所有的PCBA加工組裝都使用表面貼裝技術(shù),接下來(lái)深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工組裝工藝流程。
 
SMT工廠詳解電路板加工過(guò)程
 

PCBA加工組裝工藝流程

1. 錫膏印刷
在將元器件添加到板子上之前,需要在板子上需要錫膏的地方添加錫膏。這些區(qū)域通常是元器件焊盤(pán)。這是通過(guò)焊錫屏實(shí)現(xiàn)的。
 
錫膏是小錫粒與助焊劑混合而成的膏體。這可以在一個(gè)過(guò)程中沉積到位,這是非常類(lèi)似于一些打印過(guò)程。
 
使用焊錫屏,直接放置在電路板上,并在正確的位置登記,一個(gè)流道通過(guò)屏幕移動(dòng),擠壓一小塊錫膏通過(guò)屏幕上的孔,并到電路板上。由于錫屏是從印刷電路板文件中產(chǎn)生的,錫屏在錫焊盤(pán)的位置上有孔,這樣焊料就只沉積在錫焊盤(pán)上。
 
焊料的沉積量必須控制,以確保產(chǎn)生的接頭有正確的焊料量。
 
2. SMT貼片
在這部分PCBA加工組裝過(guò)程中,添加了錫膏的板然后進(jìn)入SMT貼片過(guò)程。在這里,一臺(tái)裝載著一卷一卷的元器件的機(jī)器從卷軸或其他分配器中挑選元器件,并把它們放在電路板上正確的位置。
 
焊錫膏的張力使放置在電路板上的元件固定到位。這足以使它們保持在適當(dāng)?shù)奈恢?,前提是板子不被震?dòng)。
 
在一些PCBA加工組裝過(guò)程中,取放機(jī)器會(huì)添加小點(diǎn)膠水,把元器件固定在板子上。然而,這通常只在板是波焊時(shí)才這樣做。這個(gè)過(guò)程的缺點(diǎn)是,由于膠水的存在,任何修復(fù)都變得更加困難,盡管有些膠水在焊接過(guò)程中被設(shè)計(jì)成降解。
 
設(shè)計(jì)取放機(jī)所需的位置和部件信息來(lái)源于印刷電路板的設(shè)計(jì)信息。這使得拾取和放置編程大大簡(jiǎn)化。
 
3. 焊接
一旦元器件被添加到電路板上,下一個(gè)階段的PCBA加工組裝,生產(chǎn)過(guò)程是通過(guò)它的焊接機(jī)。雖然有些板可能通過(guò)波峰焊接機(jī),這一過(guò)程不是廣泛應(yīng)用于表面貼裝元器件這些天。如果采用波峰焊,那么板上不加錫膏,因?yàn)楹噶鲜怯刹ǚ搴笝C(jī)提供的。回流焊技術(shù)比波峰焊技術(shù)應(yīng)用更廣泛。
 
檢查:在電路板通過(guò)焊接過(guò)程后,通常要進(jìn)行檢查。對(duì)于使用100個(gè)或更多元器件的表面貼裝板,人工檢查不是一個(gè)選項(xiàng)。相反,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是一個(gè)更可行的解決方案?,F(xiàn)有的機(jī)器能夠檢查板和發(fā)現(xiàn)不良的接頭,錯(cuò)位的元器件,在某些情況下,錯(cuò)誤的元器件。
 
4. PCBA測(cè)試
電子PCBA產(chǎn)品出廠前必須進(jìn)行測(cè)試。有幾種方法可以檢驗(yàn)它們。
請(qǐng)參考:PCBA工廠可以做哪些測(cè)試?
 
5. 品質(zhì)檢測(cè)
為了確保PCBA制造過(guò)程順利運(yùn)行,有必要對(duì)輸出的產(chǎn)品進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)。這是通過(guò)研究檢測(cè)到的任何故障來(lái)實(shí)現(xiàn)的。理想的地方是在光學(xué)檢查階段,因?yàn)檫@通常發(fā)生后立即焊接階段。這意味著可以快速檢測(cè)出工藝缺陷,并在制造過(guò)多的具有相同問(wèn)題的板子之前進(jìn)行糾正。
 
PCBA加工廠家
 

PCBA加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
 
PCBA加工廠
 

為什么選擇深圳宏力捷?

1. 實(shí)力保障
? SMT車(chē)間:擁有進(jìn)口貼片機(jī),光學(xué)檢查設(shè)備多臺(tái),可日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線(xiàn):擁有波峰焊兩臺(tái),其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類(lèi)插件材料。
 
2. 品質(zhì)保障,性?xún)r(jià)比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類(lèi)材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn),打樣800元起,批量0.008元/點(diǎn)起,無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。
 
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富,交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè),涉及多類(lèi)汽車(chē)設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù),產(chǎn)品常出口歐美地區(qū),品質(zhì)能夠得到新老客戶(hù)的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時(shí),材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當(dāng)天出貨。
 
4. 維修能力強(qiáng),售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富,可維修各類(lèi)貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品,能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時(shí)客服人員隨時(shí)響應(yīng),最快速度解決您的訂單問(wèn)題。


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