深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹波峰焊PCBA元器件布局設計注意事項。
為提高安裝速度和預防PCB變形，在PCBA上進行元器件布局設計應注意以下問題：
1. 相似的元器件在板面上應以相同的方式和方向排放，這樣可以加快插裝速度且易發(fā)現(xiàn)錯誤；
2. 盡量使元器件均勻地分布在PCB上，以降低波峰焊接過程中發(fā)生翹曲，并有助于使其在過波峰時熱量分布均勻；
3. 應選用根據工業(yè)標準進行過預處理的元件。因為元件準備是生產過程中效率最低的部分之一，它除增添了額外的工序，增加了靜電損壞風險外，還增加了出錯的機會，而且并不創(chuàng)造價值。
為了確保波峰焊接效果，在進行PCBA布局設計時應妥善處理以下問題：
1. 選用較大尺寸的PCB板面時，由于翹曲和重量的原因將導致波峰焊接輸送困難，因此，應盡量避免使用大于250mm×300mm的板面。根據產品特點，尺寸應盡量標準化，這樣有助于縮短生產工序間調整等所導致的停機時間；
2. 可在PCB的工藝邊上安排測試電路圖樣(如IPC-25梳形圖案)，以便進行工藝控制，在制造過程中可使用該圖樣監(jiān)測表面絕緣電阻、清潔度及可焊性等。
3. 對于較大的PCB板面，應在中心留出一條通道，以便波峰焊接時在中心位置對PCB進行支撐，防止板子下垂和焊料濺射，有助于板面焊接的一致性。
深圳宏力捷PCBA設計能力：
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
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