隨著電子產品以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在PCBA加工過程中，SMT的質量最終表現(xiàn)為焊點的質量。
良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：
1. 完整而平滑光亮的表面；
2. 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；
3. 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，最大不超過600。
可以通過外觀檢查來判斷SMT貼片加工質量：
1. 元件有無遺漏；
2. 元件有無貼錯；
3. 有無短路；
4. 有無虛焊；
前三種好檢查，虛焊原因相對比較復雜，檢查起來比較麻煩，接下來為大家介紹下。
一、虛焊的判斷
1. 采用在線測試儀專用設備進行檢驗。
2. 目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。
3. 判斷的方法是看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
二、產生虛焊的原因及解決方法
1. 焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。
2. PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。
3. 印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4. SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
以上就是關于如何判斷SMT加工質量好壞的介紹，如果您有電路板產品需要打樣、SMT貼片加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
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