好的PCBA加工廠家對于PCBA產品的研發(fā)也是有一定了解的，這些經驗可以幫助PCBA加工廠更好的服務客戶，增進彼此的信任度。深圳宏力捷電子是具備小家電產品研發(fā)能力的PCBA廠家，接下來為大家介紹PCBA產品的研發(fā)過程。
1. 市場調研/需求分析/項目立項
通過市場調研，產品經理會出一份需求文檔，陳述用戶痛點或行業(yè)需求，分析解決方案，通過文字或圖文的方式描述清楚邏輯關系。
經過需求分析階段，就可以進入項目立項。
2. 原型與交互設計/APP開發(fā)
根據需求文檔，產品經理進行會進行原型圖的設計，包括功能的結構性布局、各分頁面的設計和頁面間業(yè)務邏輯的設計，最終輸出原型設計圖。UI設計師會對原型設計圖進行界面相關的配色設計、功能具體化處理、交互設計以及各種機型、系統(tǒng)的適配，最終輸出高保真設計圖。
APP工程師根據高保真設計圖進行界面開發(fā)；服務端工程師會進行編寫API接口、服務器環(huán)境架設和數據庫設計；開發(fā)進行到一定階段，APP工程師會和服務端對接，通過服務端的接口獲取數據，編寫功能上的邏輯代碼。
3. 硬件開發(fā)
在產品立項后，硬件工程師需要根據需求著手選擇硬件平臺，從功能需求、性能要求、技術支持、成本評估和供貨情況等方面來進行評估。
硬件功能和性能需求的評估主要是對主芯片的選擇，需要對主芯片資源、存儲容量及速度、IO口分配、接口資源等進行具體分析和對比。主芯片確定后，還需要根據分集功能來確定其他關鍵器件，達到整體方案性能最優(yōu)和成本最優(yōu)。主芯片確定后，基本就確定了軟件驅動層設計的細節(jié)實現。
硬件整體方案確定后，那么進入開發(fā)階段：硬件原理圖設計、PCB板設計與制作、BOM清單、PCB板貼片。
3.1 原理圖設計
3.2 PCB設計
PCB制作回來后，需要對PCB板焊接2～4 塊單板轉交軟件工程師調試，對原理圖設計的各個功能模塊進行調測，經過調試后在原理及PCB布線方面如果有調整，那么需進行第二次投板。
做一個硬件產品比單純做軟件產品的周期和鏈條更長，而且硬件是一個很靠經驗的技術活，任何的試錯都要付出高昂的成本，只有豐富的經驗才能夠避免走彎路。硬件平臺的穩(wěn)定是產品穩(wěn)定的基石，只有基石穩(wěn)定了，才能支持軟件開發(fā)的豐富性。
4. 嵌入式軟件開發(fā)
嵌入式軟件開發(fā)的一般流程為需求分析、軟件概要設計、軟件詳細設計、軟件實現和軟件測試。與一般的軟件開發(fā)區(qū)別主要在于軟件實現的編譯和調試為交叉編譯與交叉調試。
在需求明確后，可以先進行軟件詳細設計：軟件架構設計、功能函數接口定義（函數功能接口完成功能，數據結構，全局變量）、完成任務時各個功能函數接口調用流程。在完成了軟件模塊詳細設計以后，就進入具體的編碼階段，在軟件模塊詳細設計的指導下，完成整個系統(tǒng)的軟件編碼。
軟件工程師在拿到硬件PCBA板子后，會用設計好的PCBA進行軟件驗證與實際調試,發(fā)現實際與理論中存在的細節(jié)問題，改進設計過程中的不足之處。
5. 工業(yè)和結構設計
工業(yè)設計主要進行產品的外觀造型設計，比例是否協(xié)調，產品看起來是否漂亮？ 手稿往往能快速表現創(chuàng)造者的想法。
外觀造型確定后，結構工程師會根據PCBA板的尺寸大小進行內部結構設計，考慮可靠性、強度和防水性能等。
結構設計完成，可以進行模具的開模。
6. 小批試產/公測/量產
小批試產時，生產工程師需要跟蹤SMT貼片和組裝工藝問題，優(yōu)化測試工藝，提高生產良率，為量產鋪平道路。
有的電子元器件在特殊溫度下，參數就會異常，導致整個產品出現故障或失靈現象的出現；有的產品在零下幾十度的情況下，根本就啟動不了，開不了機；有的產品在高溫下，電容或電阻值就會產生物理的變化，這些都會影響到產品的質量。
對于小批產品，我們需要進行功能測試、壓力測試、性能測試、抗干擾測試、產品壽命測試、高低溫測試等可靠性和性能測試。
小批試產后的產品，一部分會投入到研發(fā)測試和可靠性測試中，一部分產品會投入到公測，直接面對種子的試用和評測。
經過研發(fā)測試和公測的驗證，確認產品所有流程沒有問題后，可以進入產品量產。
7. 質量反饋/大數據分析
產品批量生產后投入市場，用戶經過一段時間使用（一般3～6個月），可能會反饋測試中不能發(fā)現的隱蔽或小概率發(fā)生的問題，那么研發(fā)會根據具體案例進行詳細分析，找到根本原因來改進和優(yōu)化產品。
以上就是關于PCBA產品研發(fā)過程的介紹，如果您有電路板產品需要PCBA加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
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