很多朋友對于什么是PCBA混裝度以及PCBA混裝度對SMT貼片加工的影響不太了解，接下來深圳SMT貼片工廠-深圳宏力捷電子為大家詳細介紹PCBA混裝度對SMT貼片加工的影響。
PCBA混裝度概念的意義
PCBA混裝度概念的提出，對于元件封裝的選型、元件的布局有重要的指導的意義，這一概念的應用，在某種程度上，可以使得在同一裝配面上的封裝工藝差異性變小。
PCBA混裝度是指PCBA安裝面上的各類封裝組裝工藝的差異程度，具體講就是各類封裝組裝是所用工藝方法與鋼網厚度的差異程度（如圖1-7）。組裝工藝要求的差異程度越大，混裝度越大，反之亦然；如果混裝度越大，工藝就越復雜，成本就越高。
PCBA混裝度概念介紹
PCBA混裝度反映了組裝工藝的復雜性。 我們平常講到的PCBA “好不好焊接”， 實際上包含兩層意思， 一層意思是說PCBA上有沒有工藝窗口很窄的元件，如精細間距元件； 另一層意思是說PCBA安裝面上的各類封裝組裝工藝的差異程度。
PCBA的混裝度越高，對每類封裝的組裝工藝優(yōu)化就越難，工藝性就越差。 舉個例子，比如手機PCBA（如圖1-8），盡管手機板上所用的元件都是精細間距或小尺寸元件，如01005，0201，0。4CSP，POP，每個封裝的組裝難度都很大，但是，它們的工藝要求同屬于一個復雜級別， 工藝的混裝度并不高， 每個封裝的工藝都可以得到最優(yōu)化的設計， 最終的組裝良品率會非常高；而通信PCBA（如圖1-9），盡管所用的元件尺寸都比較大，但是工藝的混裝度比較高， 組裝時需要使用階梯鋼網。由于受限于元件布局間隙與鋼網制作難度，很難滿足每個封裝的個性需求，所以最終的工藝方案往往是一個照顧各類封裝工藝要求的折中方案， 而不是最優(yōu)化的方案， 故組裝的良品率不會很高，這一事實也說明了提出PCBA混裝度這一概念有著極其重要意義。同一裝配面上安裝工藝要求相近的封裝，是封裝選型的基本要求，在硬件設計階段，確立合適的封裝，是可制造性設計的第一步。
混裝度的度量與分類
PCBA混裝度， 用PCB同一裝配面上所用元器件理想鋼網厚度的最大差值來表示（如圖1-10），差值越大，表示混裝度越大，工藝性越差。
根據生產經驗可以把PCBA的混裝度分為四級，見表格說明：
鋼網厚度差值越大，工藝優(yōu)化難度越大；工藝難度大，并不是說階梯鋼網制作難度大，而是階梯鋼網厚度越大，錫膏的印刷質量越難保證；理想情況下，階梯鋼網的階梯厚度不宜超過0.05mm(2mil)。
元器件引腳間距與鋼網最大厚度的關系
鋼網厚度的設計主要從兩個方面考慮, 即元件引腳間距和元件共面性。元件引腳間距與鋼網開窗的面積有一定的對應關系，基本就決定了可以使用鋼網的最大厚度值， 封裝的共面性決定了可使用的最小厚度值。由于鋼網的厚度不是根據單一的元件引腳間距設計的，因此，不能簡單的按照間距大小判定混裝度，但可以作為一個基本的參考來進行元件的封裝選型。如圖1-11 位引腳間距對應的鋼網厚度值。
PCBA混裝度這一概念的應用，能很好解決元件封裝的選型、及元件如何布局，并且利用混裝度與工藝的關系，可以很好把握組裝工藝的差異度，及工藝成本。
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