PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)精細(xì)的工作，在設(shè)計(jì)過(guò)程中有很多細(xì)節(jié)需要注意，一不小心就會(huì)掉進(jìn)坑里，經(jīng)驗(yàn)老到的PCB設(shè)計(jì)工程師能夠很好的處理這些問(wèn)題。深圳宏力捷是一家有21年P(guān)CB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)的PCB設(shè)計(jì)公司，接下來(lái)為大家講解下PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)的坑。
1、改進(jìn)封裝庫(kù)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
在建庫(kù)期間，一定要考慮器件焊盤(pán)，無(wú)鉛焊接時(shí)溫度會(huì)相對(duì)提高，會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成一定影響，與此同時(shí)，要對(duì)器件的耐熱性和焊接可靠進(jìn)行測(cè)試，保證焊盤(pán)外形以及阻焊外形及大小，還要確保焊盤(pán)和鋼網(wǎng)是否能符合焊接所能承受的溫度。
2、表面處理方式選擇
針對(duì)不同產(chǎn)品，加工難度和成本不同，因此，表面處理方式也不同，有的處理方式對(duì)于封裝和設(shè)計(jì)均有稍微差異化。例如：ICT測(cè)試開(kāi)鋼網(wǎng)，可采用OSP的表面處理方式，而其他的則沒(méi)有這個(gè)需求。
3、PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
焊接立碑一定要去避免出現(xiàn)這個(gè)情況，工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個(gè)器件都能夠均勻受熱，利用一些研發(fā)軟件來(lái)檢測(cè)器件的受熱和散熱是否平衡，這也是一個(gè)不錯(cuò)的辦法。
4、關(guān)于標(biāo)識(shí)
通常在無(wú)鉛的版塊區(qū)域，加上需要標(biāo)示的符號(hào)，不能在本身有設(shè)計(jì)字符的區(qū)域添加標(biāo)識(shí)，這樣可能會(huì)造成打樣工廠(chǎng)無(wú)法辨認(rèn)。
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