1、現(xiàn)在PCBA加工廠的SMT回焊爐幾乎已經(jīng)不用【IR Reflow】了，而全部改成了【Convection Reflow】熱風(fēng)式的回焊爐了。
IR是Infrared(紅外線)的英文縮寫(xiě)，早期的回焊爐的確有很多是使用紅外線來(lái)加熱的，可是紅外線加熱有著很多的缺點(diǎn)，其中最大的問(wèn)題就是加熱不均勻，因?yàn)榧t外線受零件顏色的影響非常明顯，顏色較深的零件加熱較快，顏色較淺的加熱速度較慢。
另外，躲在大零件旁邊的小零件會(huì)被遮擋，不易受到紅外線的照射，也會(huì)有加熱不足的另一種陰影效應(yīng)問(wèn)題。凡此種種，現(xiàn)在的PCBA加工廠應(yīng)該已經(jīng)看不到任何的【IR Reflow】。所以當(dāng)你要說(shuō)回焊爐時(shí)就不要再叫【IR Reflow】了，回焊爐的英文只要說(shuō)是【Reflow】大家就都可以理解，如果硬要表示你的學(xué)問(wèn)，可以稱其為【Convection Reflow】、「對(duì)流式回焊爐」或【Hot Air Reflow】、「熱風(fēng)式回焊爐」。
2、Reflow中文要翻成【回焊】或【回流焊】，而不可以翻成【迴】。
Reflow是把做成合金的錫粉與助焊劑混和在一起的「錫膏」，透過(guò)加熱的程序，將其重新回復(fù)到原來(lái)的焊點(diǎn)與原來(lái)的焊料，而不是有個(gè)「走」字旁的迴，如果說(shuō)成「廻」流焊會(huì)有反復(fù)轉(zhuǎn)來(lái)轉(zhuǎn)去的意思。
3、SMT(Surface Mount Technology)的中文要翻成【表面貼焊】，不可以翻成【黏著】。
因?yàn)殡娮恿慵琴N附在電路板上，經(jīng)過(guò)Reflow作業(yè)重新焊接到電路板，錫膏并不是【膠】，不是把電子零件黏到電路板。
4.、Soak Zone中文應(yīng)該翻譯成【吸熱區(qū)】，而不是「浸泡區(qū)」。
「SMT Reflow Profile」的第二段【Soak zone】的目的是要讓所有需要焊接在一起的零件吸收到足夠的熱量(thermal mass)，讓不同質(zhì)地與大小的零組件可以保持一致的均勻溫度，板面溫度差△T接近最小值，才能繼續(xù)往下一個(gè)回焊區(qū)(reflow zone)階段，同時(shí)融錫并達(dá)到焊接的目的。
5、回焊爐加【氮?dú)?N2)】的優(yōu)點(diǎn)
因?yàn)榈獨(dú)?N2)屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產(chǎn)生氧化的反應(yīng)，回焊爐加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)如下：
? 可以讓錫膏的表面張力變小，利于爬錫。
? 可以降低氧化，讓PCB的第二面在第一面過(guò)爐時(shí)不易氧化，利于二次回焊，可以產(chǎn)生較好的焊接，也可以減少空洞的產(chǎn)生。
? 減少空洞率(void)。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。
另外，現(xiàn)在也有研發(fā)在波焊爐中加氮?dú)猓瑑?yōu)點(diǎn)是可以降低液態(tài)錫槽氧化的速度，因?yàn)殚L(zhǎng)期處與液態(tài)的錫與空氣中接觸后會(huì)形成錫渣，有些較細(xì)小的錫渣會(huì)隨著涌錫附著在PCB的表面，若是剛好連在兩個(gè)錫點(diǎn)之間就會(huì)形成短路。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以增加插腳零件的吃錫率，因?yàn)殄a的表面張力變小，利于爬錫。不過(guò)，氮?dú)庖膊槐阋司褪橇?，而且波焊?duì)氮?dú)獾南牧勘荣N焊還大。
6、Wave soldering中文要要翻譯成【波焊】，而不應(yīng)該翻成【波峰焊】。
【W(wǎng)ave soldering】是使用錫波將插腳零件焊接于電路板。雖然大部分的【W(wǎng)ave soldering】機(jī)器都有兩道錫波，第一道像噴泉一樣的擾流波，用來(lái)加強(qiáng)焊接及大零件的消除陰影效應(yīng)；第二道則是如鏡子的平波，用來(lái)刮除多于
嚴(yán)格說(shuō)起來(lái)焊接的地方不是波「峰」，至少第二道的平面波就沒(méi)有波峰，而英文的波峰應(yīng)該叫【Crest】，而不是【W(wǎng)ave】，所以【W(wǎng)ave soldering】只要翻成【波焊】就可以了，沒(méi)有【峰】。
7、波焊爐的無(wú)鉛錫池不建議使用SAC成份的錫條或錫棒
SAC是錫(Sn)銀(Ag)銅(Cu)的縮寫(xiě)，現(xiàn)在最多人使用的是SAC305，表示含有96.5%的錫(Sn)、3.0%的銀(Ag)與0.5%的銅(Cu)，但是波焊的錫池如果含銅比率過(guò)多，就容易造成插腳焊接零件短路的問(wèn)題；其次會(huì)造成電路板過(guò)波焊面「咬銅」的問(wèn)題。
注：這個(gè)應(yīng)該是針對(duì)OSP板子，ENIG的板子應(yīng)該較沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。
8、軍規(guī)與汽車用組裝電路板要求使用有鉛插孔焊接
這是因?yàn)橛秀U焊接(Sn63/Pd37)的焊接強(qiáng)度，比無(wú)鉛焊接(SAC305)的強(qiáng)度高出很多，而且插孔焊接(Through Hole)也比SMT貼片焊接的焊接強(qiáng)度來(lái)得高。
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